| 案例名稱 |
降低Exhaust排氣量 |
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| 行業別 |
電子電機業 |
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| 設備別 |
空調系統 |
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| 現況背景 |
半導體廠各種製程機台排氣量極大，由於潔淨室必須保持正壓，因此排出多少氣體就至少必須補充相同的外氣，以防止潔淨室成為負壓。外氣經由空調箱的除濕流程是最耗能的，為了補充這些製程排氣所需要的空調耗能相當驚人。如果可以降低製程排氣量，相對地可以減少外氣補充量，因此可以達到節能的目的。排氣系統大致上分為酸/毒、鹼性、有機與一般排氣四大類。酸/毒排氣量大多是接受酸槽與local scrubber後的排氣；鹼性排氣是接受AMMONIA、NMP與黃光部機台的排氣；有機排氣通常接受IPA槽或黃光設備的有機排氣；一般排氣則是接受機台或電盤的廢熱，排氣中不含有害成分。根據這幾類排氣的特性，分別擬出相對的排氣減量措施。 在一般排氣方面，許多機台的控制電盤散熱溫度並不高(約30℃左右)，且未接觸到製程chamber與相關管路，排氣特性是相當安全的。這類的氣體可以考慮不排出潔淨室外，而直接將之排放到subfab(或也常稱為RAP)中，如此可以減少一般排氣的排氣量。雖然如此需要損失一些dry coil的冷凍噸去將氣體溫度降低，比較起補充外氣的耗能還是節省得多。此外，機台上常有針對設備維修所配的排氣管，雖然都有damper，但常常沒使用時也是打開直接將潔淨室乾淨空氣往外排放，對此與設備工程師合作，訂出適當的管理辦法將這種狀況消除，也有助於避免不必要的一般排氣。 在其他幾類排氣的減量做法上，考慮的是各機台排氣量合理性的調整與管理。機台在二次配送的階段，所提供的facility table通常只要求對低的排氣需求，機台實際排氣量往往隨著距離主風管的位置、主要風管接機台的數量等而有所差異，加上安全係數，往往機台實際的排氣量比實際需求的還多。首先對每一台機台的排氣量加以量測，針對同型號的不同機台討論其排氣量的差異，以最低的排氣量作為基礎，加上少許的安全係數，再將其他每一台同型機台的排氣量都調整成此一規格，如此可以減少可觀的製程排氣。除了個別機台的調整外，另外也必須再針對管路所需求的流速，將整個管路系統重新調整為最佳的狀態。 經由這些排氣減量措施，典型IC廠的排氣量可由5,394CMM調降為4,044CMM，共計降低了25%。至於排氣減量可節約的金額計算如下： |
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